Led发光字封装及水准处理的规范和流程（二）（led发光字质量要求）

六、Led发光字封装的流程流程

1、确认准备倒料封装的led发光字与订单条件及搭配好的树脂相符；

2、佩带好一次性手套，从内到外倒料封装；

3、高分子液态压克力倒料时要抉择沿口平滑的容器（倒料时不易分散），在距离牌匾发光字12-15cm的位置将被倒落，不宜过高或过低；

4、倒料流程要留意有无杂色、异物，察觉后要及时清理；

5、环氧树脂倒料时要掌握好流量，不可过多或过少，同样批次LED发光字要匀称；

6、倒料完成后确认发光二级管发光字水平，如不平需再度垫平铝条和Led发光字；

7、LED发光字完全水准后，仔细检查树脂表层有无气泡，发现气泡后马上灼烧消泡；

8、灼烧消泡打火时要与led发光字保持肯定距离，不可直接面对发光二级管发光字打火；

9、灼烧消泡时划分高分子液态压克力色彩，红、蓝、绿等深色可稍近，白色务必保持稍远距离，急速、小火灼烧,防止烧黄或烧焦。