Led发光字封装及水平处理的标准和流程（一）（led贴片工艺要求）

一、Led发光字质量收拾的规范

1、铝条平展高低一致；

2、发光二级管发光字上沿水平。

二、LED发光字水准料理的准备做事

1、准备好剪成小块的铝箔纸，用盒子装好。

3、led发光字质量处理的工序流程

1、目测Led发光字及铝条水平，假如led发光字一边高一边低，低的那边底要用箔纸垫高，依据情况垫好；

2、可在封装前每排倒几个测试铝条是不是水准，不平的可用铝箔纸垫好铝条；

3、在垫铝条的同时要观看垫过以后是否质量，如过高要适宜取出部分铝箔纸。

四、封装的准则

1、树脂倒料封装时高出字型上沿2M；

2、高分子液态压克力表层饱满圆润（客户需求，和独特处境外）；

3、环氧树脂表面无灰尘杂物。

五、封装前的准备作事

1、备好一次性手套和倒料容器；

2、准备好调配好的树脂；

3、灼烧气泡工具。