led发光字封装及水平料理的准则和流程（二）

六、led发光字封装的流程流程

1、确认准备倒料封装的Led发光字与订单需求及搭配好的环氧树脂相符；

2、佩带好一次性手套，从内到外倒料封装；

3、高分子液态压克力倒料时要选择沿口光滑的容器（倒料时不易分散），在距离双面发光字12-15cm的位置将被倒落，不宜过高或过低；

4、倒料过程要注意有无杂色、异物，发现后要及时清理；

5、环氧树脂倒料时要抑制好流量，不可过多或过少，同一批次发光二级管发光字要均匀；

6、倒料完成后确认LED发光字质量，如不平需重新垫平铝条和led发光字；

7、LED发光字完全水准后，仔细检查树脂表面有无气泡，察觉气泡后马上灼烧消泡；

8、灼烧消泡打火时要与发光二级管发光字保持必定距离，不可直接面对Led发光字打火；

9、灼烧消泡时区别环氧树脂颜色，红、蓝、绿等深色可稍近，白色必须保持稍远距离，迅速、小火灼烧,避免烧黄或烧焦。