LED发光字封装及水平处理的准则和流程（二）（发光字更换led模组）

六、LED发光字封装的工序流程

1、确认准备倒料封装的led发光字与订单需求及调配好的高分子液态压克力相符；

2、佩带好一次性手套，从内到外倒料封装；

3、树脂倒料时要选择沿口平滑的容器（倒料时不易分散），在距离发光字门头12-15cm的位置匀称倒落，不宜过高或过低；

4、倒料过程要留神有无杂色、异物，察觉后要及时清理；

5、环氧树脂倒料时要掌握好流量，不可过多或过少，同一批次Led发光字要将被；

6、倒料完成后确认led发光字水准，如不平需再次垫平铝条和LED发光字；

7、发光二级管发光字完全质量后，仔细检查高分子液态压克力表层有无气泡，发掘气泡后马上灼烧消泡；

8、灼烧消泡打火时要与Led发光字保持肯定距离，不可直接面对LED发光字打火；

9、灼烧消泡时区别树脂颜色，红、蓝、绿等深色可稍近，白色务必保持稍远距离，快速、小火灼烧,避免烧黄或烧焦。