发光二级管发光字镌刻操作规范（发光字工艺说明）

一、环氧树脂发光字透明板雕琢操作标准

1、高分子液态压克力发光字有机板文件字体缩小1.2MM；

2、激光雕刻机的激光刀头与板面的距离保持为6毫米；

3、激光雕琢时不可随心调动光距（按钮）；

4、激光雕刻时不可随意移动材质；

5、保持激光镌刻机箱槽、反光镜的清洁，滚轴需定期加油保养。

二、LED发光字挡板的雕琢操作标准

1、底板的文件缩小3mm左右，保证安放定点位的空间；

2、做文件时不可任意移动、更改长度尺寸，尤其是有内框文件不可随便拉动，以防偏位，应先结合在移动；

3、正确排版，小字体排入大字体空位，批量亚克力背发光字可叠板雕刻；

4、激光镌刻时不可随意移动材料；

5、Led发光字字体太大需分开拼板雕琢时，应先缩小或增加往后，在实现分馏。

3、led发光字定点位雕刻操作准则

1、镌刻定点位做文件必然要仔细，要根据尺寸雕琢，不能长短不一；

2、应用碎料或安插在其他亚克力背发光字的空位处雕刻；

3、每完成一次都要将雕好的定点位清理干净，方可进行下次镌刻；

4、雕刻好的定点位按不一样规格LOGO、类别存放。