发光二级管发光字镌刻操作准则（发光字工艺说明）

一、高分子液态压克力发光字透明板雕琢操作规范

1、树脂发光字有机板文件字体缩小1.2mm；

2、激光雕刻机的激光刀头与板面的距离保持为6毫米；

3、激光镌刻时不可任性调动光距（按钮）；

4、激光雕琢时不可随心移动板材；

5、保持激光雕刻机箱槽、反光镜的清洁，滚轴需定期加油保养。

二、LED发光字底板的镌刻操作标准

1、挡板的文件缩小3MM左右，确保安放定点位的空间；

2、做文件时不能随便移动、更改尺寸大小，特别是有内框文件不可任意拉动，以防偏位，应先结合在移动；

3、恰当排版，小字体排入大字体空位，批量正背发光字可叠板雕琢；

4、激光雕刻时不可随意移动材料；

5、发光二级管发光字字体太大需分开拼板镌刻时，应先缩小或扩张以后，在进行分离。

三、LED发光字定点位雕琢操作准则

1、雕刻定点位做文件必然要仔细，要依据长度镌刻，不可长短不一；

2、应用碎料或安插在其余正背发光字的空位处雕琢；

3、每完成一次都要将雕好的定点位清理干净，方可实现下次雕刻；

4、镌刻好的定点位按不一样标准LOGO、类别存放。