2022年12月29日更新_LED发光字镌刻操作标准（led发光字镌刻操作标准?

一、高分子液态压克力发光字透明板雕刻操作规范

1、高分子液态压克力发光字有机板文件字体缩小1.2mm；

2、激光雕刻机的激光刀头与板面的距离保持为6MM；

3、激光镌刻时不可随便调动光距（按钮）；

4、激光雕琢时不可随意移动材料；

5、保持激光雕刻机箱槽、反光镜的清洁，滚轴需定期加油保养。

二、发光二级管发光字底板的雕琢操作准则

1、挡板的文件缩小3毫米左右，确保安放定点位的空间；

2、做文件时不能随心移动、更改尺寸大小，特别是有内框文件不可任意拉动，以防偏位，应先结合在移动；

3、正确排版，小字体排入大字体空位，批量发光字门头可叠板镌刻；

4、激光镌刻时不可任性移动板材；

5、Led发光字字体太大需分开拼板雕刻时，应先缩小或扩大此后，在实现分离。

3、led发光字定点位雕琢操作准则

1、镌刻定点位做文件一定要仔细，要根据长度雕刻，不能长短不一；

2、利用碎料或安插在其他发光字门头的空位处雕琢；

3、每完成一次都要将雕好的定点位清理干净，方可进行下次镌刻；

4、雕刻好的定点位按不同标准标识、分类存放。